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燒結透水磚在生產時如何降低氣孔率

日期:2019-02-10 / 人氣:

  

    燒結多孔(stephanoporate)磚或多或少會產生一定的孔隙率,但氣孔過多會影響(influence)商品的效益(benefit),燒結多孔磚的顆粒(Particle)與許多熟料粘土磚相似,粗、中、細3級的選擇合作(collaborate).粒徑一般為3 0.5毫米,0.5 0.088毫米,小於0.088毫米,3合作應同意原則"兩大、小核心",切問顆粒,加粉,適當增加臨界粒徑,可以獲得低孔隙度、負荷和熱震穩定性(The stability of)和結構強度的磚在高耐火度.
    提高成型壓力是降低孔隙度的一個重要因素(factor).生產(Produce)實踐表明,一般燒結多孔磚成型壓力應達到137米.

    P
  A、高密度成型壓力(pressure)燒結(把粉狀物料轉變為致密體的過程)多孔(stephanoporate)磚應176-215兆帕,也就是說,只要選擇(xuanze)250個不沖突的磚成型機成型,得到這樣一個角色.

    在成型(Forming)時,宜將尺放在磚和尺的大小,這主要與粘土的性質、窯的成型方法和方向有關,並通過(tōng guò)實驗(experiment)確定其準確值.

    也就是說,燒結(把粉狀物料轉變為致密體的過程)透氣磚在生產中,應註意顆粒(Particle)的選擇(xuanze),提高成型(Forming)壓力(pressure).

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